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军工研究所、研发中心高端封装焊接解决方案
文章来源:    发布人:admin    发布日期:2014-05-26 18:01:27

军工研究所、研发中心高端封装焊接解决方案



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军工研究所、研发中心高端封装焊接解决方案:
 
  半自动高精密丝印机+ 视觉贴片系统+ 真空回流焊机 + 点胶涂敷系统
 
  T1100C ---BGA3000 ---V3 ---D3
  T1100台式丝印机是高精密度半自动印刷机
 
  T1100提供了安全保障,并帮助操作人员养成良好的操作习惯,生产时需同时按下双开关操作按钮,机器自动完成单次印刷过程,印刷完毕后,操作人中从操作台中取出PCB板放入周转箱或直接送入贴片机,再将另一块PCB板放入操作台中进行下一印刷循环。
 
  精密维修系统BGA3000概述:
 
  BGA3000精密BGA-SMT定位系统采用光学系统实现表面贴装元件引脚和PCB表面焊盘同时成像于高清晰度工业CCD上,定位过程可通过显示器进行观察。高精度的直线导轨和转台可实现X、Y和角度的任意调整。采用亮度、照明方位可任意调整的双光源照明方式。可实现BGA的精密定位,同样适用于TQFP、PLCC等其它SMT元件的精密定位。
 
  全自动视觉点胶机D3
 
  全自动视觉三轴/四轴精密点胶机是一种通用电子生产设备,具有结构紧凑、操作方便、性能稳定、经济实用等优点,是集运动控制技术和点胶控制技术于一体的机电一体化产品,已广泛应用于电子元器件制造、电路板组装、电器产品生产、集成电路封装以及精密机械、生物医药、轻工、包装、食品等行业。

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